很多小伙伴們都知道了今年即將上線的m3的芯片，更是有一些鐵桿粉們問(wèn)出了今年的m3芯片的性能有多大提升呢，采用了幾納米的技術(shù)呢，今天小編就和大家一起來(lái)看看吧。

m3芯片幾納米工藝

答：這次的m3芯片采用臺(tái)積電（TSMC）的3nm工藝技術(shù)。

m3芯片納米工藝

我們的M3和M2同時(shí)最多可以擁有8個(gè)核心，分別為4個(gè)性能核心和4個(gè)能效核，和至多10個(gè)核心的GPU，支持最大24GB的內(nèi)存。

而這次的蘋果大概率不會(huì)增加M3 pro的cpu核心數(shù)量，維持住M2 pro的規(guī)模，CPU可能配備了12個(gè)核心包括8個(gè)性能核和4個(gè)能效核。

GPU可能高達(dá)18個(gè)核心，而M3 Max可能最多高達(dá)14個(gè)核心的cpu和40個(gè)核心的GPU，可以說(shuō)是和前代兩作之前的差距了。

所以我們對(duì)于這次的M3充滿著期待，想要購(gòu)買的小伙伴們也不用著急，耐心的等待他上線即可。

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